LED地砖灯中，led地砖灯内部的传热途径相当复杂，led地砖灯厂家采用主要的途径就是led-PCB-heatsink-fluid，作为灯具的设计者，真正有意义的工作是优化灯具材料和散热的结构尽可能的减少led元件与流体之间的热阻。led地砖灯散热失败的原因：

1、led光源热阻大，光源热散不出，使用导热膏会使散热运动失败。

2、使用铝基板作为PCB连接光源，因铝基板有多重热阻，光源热传不出，使用导热膏会使散热运动失败。

3、没有一定空间给发光面进行热缓冲，会造成led光源的散热失败，光衰提前。以上三类原因为现在行业中led照明设备散热失败的主要原因，没有较为彻底的解决办法。一些大公司将灯珠一体化封装运用陶瓷衬底散热，但是由于成本较高无法得到普遍使用。

led地砖灯的散热器的表面粗化是有效改善散热能力的方式之一。表面粗化，就是地砖灯厂家不采用光滑面，可以物理和化学方法达到，一般就是喷砂和氧化的方法，着色也是一种化学方法，可以和氧化一道完成。型材磨具设计时，可以在表面加些筋道，增加表面积来改善led地砖灯的散热能力。